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PCBゴールドフィンガー金メッキ詳細コース

2024-09-24

1. PCB ゴールドフィンガーとは何ですか?


PCB のゴールドフィンガーは、PCB 接続の端に見られる金メッキの柱です。 Goldfinger の目的は、補助 PCB をコンピュータのマザーボードに接続することです。 PCB Goldfinger は、消費者向けスマートフォンやスマート ウォッチなど、デジタル信号を介して通信する他のさまざまなデバイスでも使用されています。この合金は優れた導電性を備えているため、PCB の接続点には金が使用されています。

PCB ゴールド フィンガーは 3 つのタイプに分類できます。


1.通常の PCB ゴールド フィンガー - 水平または偶数配列の最も一般的な PCB ゴールド フィンガー。 PCB パッドの長さ、幅、間隔は同じです。

PCB ゴールドフィンガー


2. 不均一な PCB ゴールドフィンガー PCB パッドは幅は同じですが長さが異なり、スペースが異なる場合があります。

一部の PCB では、ゴールド フィンガーが他の PCB よりも短くなるように設計されています。このような PCB の最も適切な例はメモリ カード リーダー用の PCB です。この PCB では、長いフィンガーで接続されたデバイスが最初に短いフィンガーで接続されたデバイスに電力を供給する必要があります。


3. セグメント化された PCB ゴールド フィンガー - PCB パッドの長さは異なり、ゴールド フィンガーはセグメント化されています。セグメント化されたゴールド フィンガーの長さは異なり、同じ PCB の同じフィンガー内ではラインから外れているものもあります。防水性と堅牢性を備えた電子製品に適した基板です。

セグメント化されたPCBゴールドフィンガー


第二に、PCB ゴールドフィンガー金メッキの詳細なチュートリアル


1. 無電解ニッケルめっきおよび金浸漬 (ENIG) この種の金は電気めっき金よりもコスト効率が高く、溶接が容易ですが、その柔らかくて薄い組成 (通常 2 ~ 5u インチ) であるため、ENIG は回路の研削効果には適していません。ボードの挿入と取り外し。 


2. 硬質金の電気めっき この種の金は固体 (硬く) で厚い (通常 30 インチ) ため、PCB の研磨効果により適しています。ゴールド フィンガーにより、異なる回路基板間の通信が可能になります。特定のコマンドを実行するには、複数の接点間で信号を送信する必要があります。

硬質金の電気メッキ コマンドを押すと、信号が 1 つまたは複数の回路基板間で送信され、読み取られます。たとえば、モバイル デバイスでリモート コマンドを押すと、PCB 対応デバイスから近くのマシンまたはリモート マシンに信号が送信され、そのマシンは独自の回路基板を介して信号を受信します。


3. PCB のゴールドフィンガー電気めっきプロセスとは何ですか?

ここに例を示します。 PCB ゴールドフィンガーへの硬質金メッキのプロセスは次のとおりです。 


1) 青い接着剤で覆います。硬質金メッキが必要な PCB 金フィンガー パッドを除いて、他の PCB 表面は青色の接着剤で覆われています。そして導通位置を基板の方向と一致させます。 

2) PCB パッドの銅表面の酸化層の除去 PCB パッド表面の酸化層を硫酸で洗浄し、その後銅表面を水で洗浄しました。次に、PCB パッド表面をさらにきれいにするために研削します。次に、水と脱イオン水を使用して銅の表面を洗浄します。 

3) 3) PCB パッドの銅表面への無電解ニッケルめっき 洗浄した金フィンガー パッドの表面に通電し、ニッケル層を電気めっきします。次に、水と脱イオン水を使用して、ニッケルメッキパッドの表面を洗浄します。 

4) ニッケルメッキされた PCB パッド上に金を電気メッキする ニッケルメッキされた PCB パッドの表面に金の層を電気メッキするために電気メッキします。残った金はリサイクルさせていただきます。その後も、最初に水を使用し、次に脱イオン水を使用してゴールデン フィンガーの表面を洗浄します。 

5) 青い接着剤を取り除きます。これで、PCB ゴールドフィンガーの硬質金メッキが完了しました。次に、青色の接着剤を除去し、PCB 製造のステップからはんだマスク印刷に進みます。 

PCB ゴールド フィンガー 上記から、PCB ゴールド フィンガーのプロセスは複雑ではないことがわかります。しかし、PCB のゴールドフィンガープロセスを自社で完了できる PCB 工場はわずかです。


第三に、PCB ゴールドフィンガーの使用

1. エッジ コネクタ 補助 PCB がメイン マザーボードに接続される場合、PCI、ISA、または AGP スロットなどのいくつかのマザー スロットの 1 つを介して接続が完了します。これらのスロットを通じて、ゴールドフィンガーは周辺機器または内部カードとコンピュータ自体の間で信号を伝えます。 PCB 上の PCI ポート スロットの端にあるコネクタ ソケットは、片側が開いたプラスチックの箱で囲まれており、長い方の端の一方または両方の端にピンがあります。通常、コネクタには、正しいデバイス タイプがコネクタに接続されていることを確認するために、極性を考慮したバンプまたはノッチが含まれています。ソケットの幅は接続プレートの厚みに応じて選択されます。ソケットの反対側には、通常、リボン ケーブルに接続された絶縁ピアス コネクタがあります。マザーボードまたはドーターカードを反対側に接続することもできます。 

カードエッジコネクタ2と専用アダプタGolden Fingerにより、パソコンにさまざまな性能向上機能を追加できます。マザーボードの補助 PCB を垂直に挿入することにより、コンピュータは強化されたグラフィックスと高忠実度のサウンドを提供できます。これらのカードは個別に接続および再接続されることはほとんどないため、ゴールド フィンガーは通常、カード自体よりも耐久性があります。専用アダプター 


3. 外部接続 コンピュータ ステーションに追加された周辺機器は、PCB ゴールド フィンガーを介してマザーボードに接続されます。スピーカー、サブウーファー、スキャナ、プリンター、モニターはすべて、コンピューター タワーの後ろの特定のスロットに接続されています。次に、これらのスロットはマザーボードに接続された PCB に接続されます。


第四に、PCB ゴールドフィンガー設計

1. メッキされたスルーホールはゴールドフィンガー PCB から遠く離れている必要があります。 

2. 頻繁に抜き差しする必要がある PCB ボードの場合、ゴールド フィンガーの耐摩耗性を高めるために、通常、ゴールド フィンガーに硬質金メッキが必要です。無電解ニッケルめっきは金を析出させるのに使用でき、硬質金よりもコスト効率が高くなりますが、耐摩耗性は劣ります。 

3. ゴールデン フィンガーは面取りする必要があります (通常は 45 度、その他の角度は 20 度や 30 度など)。デザインに面取りがない場合は問題があります。次の図に示すように、矢印は 45 の面取りを示しています。

ゴールデンフィンガーの面取り角は45度です 

4. ゴールデンフィンガーは全体的に溶接して窓を開ける必要があり、PIN をスチールメッシュで開ける必要はありません。 

5. はんだパッドと銀パッド間の最小距離は 14 ミルです。パッドはビアパッドを含めてゴールドフィンガー位置から 1mm 以上離すことを推奨します。

6. ゴールデンフィンガーの表面に銅を塗布しないでください。

7. ゴールデンフィンガーの内層のすべての層を銅で切断する必要があります。通常銅の幅は3mmで、ハーフフィンガー銅、フルフィンガー切断が可能です。 PCIE 設計では、ゴールデン フィンガーの銅を完全に除去する必要がある兆候があります。ゴールデン フィンガーのインピーダンスは低く、銅の切断 (フィンガーの下) によりゴールデン フィンガーとインピーダンス ライン間のインピーダンス差を減らすことができ、これは ESD にも有益です。


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